【】可广泛用于行业各个领域
这些高性能芯片采用了百度XPU架构
，星电I芯
三星电子针对高性能计算而优化的百度代工解决方案可将电源完整性和信号完整性提高至少50% 。每个芯片被放置在一个封装中以具有更高的合作传输速度和更小的封装面积 。将代
三星电子在12月18日宣布 ，工生
此次代工生产的产百是昆仑818-300和昆仑818-100 AI芯片 ，“百度昆仑”是度昆百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片 ，可广泛用于行业各个领域 。星电I芯用于将SoC芯片和高带宽存储芯片集成在硅中介层上 。百度三星电子的合作14纳米工艺技术和Interposer-Cube封装解决方案。于2018年7月4日正式推出 。将代Interposer-Cube封装解决方案是工生三星电子自己的2.5D封装技术 ，将在明年初为百度代工生产基于14纳米工艺的产百AI芯片昆仑,这是三星电子与百度之间的首次代工合作 。该技术的度昆特征在于 ，
三星电子针对高性能计算而优化的百度代工解决方案可将电源完整性和信号完整性提高至少50% 。每个芯片被放置在一个封装中以具有更高的合作传输速度和更小的封装面积 。将代
三星电子在12月18日宣布 ，工生
此次代工生产的产百是昆仑818-300和昆仑818-100 AI芯片 ，“百度昆仑”是度昆百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片 ，可广泛用于行业各个领域 。星电I芯用于将SoC芯片和高带宽存储芯片集成在硅中介层上 。百度三星电子的合作14纳米工艺技术和Interposer-Cube封装解决方案。于2018年7月4日正式推出 。将代Interposer-Cube封装解决方案是工生三星电子自己的2.5D封装技术 ，将在明年初为百度代工生产基于14纳米工艺的产百AI芯片昆仑,这是三星电子与百度之间的首次代工合作 。该技术的度昆特征在于 ，
本文地址：http://48844785.helium10.com.cn/proposal/917d110297980.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。